耐高温导电银胶、导电银胶、LED导电银胶

产品特征

 中、低粘度，较合适于一般点胶作业方式

 无丝状流体的低温银胶

 高热稳定性 LED固晶**高导热导电银胶，于高温300℃热重损失低于0.4 %

 高温下，260℃依然维持高导电与高接着特性

 高传导特性可用于导热胶的应用

 高可靠度封装应用

LED导电银胶封装工艺

封装工艺1.LED的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上 耐高温导电银胶，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程