高温胶带_聚酰亚胺高温胶带_3M高温胶带

一：聚酰亚胺薄膜（PI膜）

1．聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)界说

聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上功能较佳的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。

2．聚酰亚胺薄膜（PI膜）特性

呈黄色通明，相对密度1.39～1.45 波峰焊高温胶带，聚酰亚胺薄膜具有优秀的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可到达400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。格外适合用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

10．PI膜将来开展

PI膜依照用处分为通常绝缘和耐热为意图的电工级以及附有挠性等需求的电子级两大类。电工级PI膜因需求较低国内已能大规模出产且功能与国外商品没有显着不同；电子级PI膜是跟着FCCL的开展而发生的，是PI膜较大的应用领域，其除了要坚持电工类PI膜优秀的物理力学功能外 遮蔽高温胶带，对薄膜的热膨胀系数 高温胶带，面内各向同性（厚度均匀性）提出了更严厉的需求。将来仍需进口很多的电子级PI膜，其原因是国产PI膜在功能上与进口PI膜存在必定的距离 聚酰亚胺高温胶带，不能满意FCCL中高端商品的需求。在猜测将来市场价格方面，长期以来电子级PI膜的定价权一向由杜邦公司，钟渊公司所掌控，可是跟着今年来韩国SKC和KOLON两家公司的别离参加重组，以及经济危机对电子商品外销的影响，商品价格也有所下降，可是电子级PI膜仍存在着较高的赢利空间。